光电器件TO46、TO56、TO39、TO38等高精度封焊设备
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1 . 设备概要
本设备适用于矩形器件、光电器件、扁平式金属管壳等较大管壳的气密性封焊。将装有管壳的料盘放入前序自动烤箱，除去微水后自动转入待作业平台，由机械手移动管壳料盘至预焊位，产品盖板由前序装入弹夹，经过微水处理后，直接通过流道转入焊接仓，取料吸嘴自动吸取先放入定位机构，再由预焊吸嘴吸起来移至CCD底部识别定位，同步壳座CCD拍摄管壳通过视觉算法自动调整位置和角度，让盖板与壳座完全重合并进行预焊固定；预焊完成后自动由滚焊系统进行X边缝焊，自动转入高真空腔体，进行抽高真空，补填特殊气体，以达到所需工艺要求，再进行Y边缝焊，完成后自动转入收料仓。
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