光电器件TO46、TO56、TO39、TO38等高精度封焊设备
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1.真空室：设备内部的封闭空间，用于创建高真空环境。
2.泵系统：用于抽取真空室内的气体，将其压力降至所需的高真空水平。
3.气体补充系统：用于向真空室内注入特定气体，以达到所需的气氛组成。1.将待封焊的物体或容器放入真空室内。
2.启动泵系统，抽取真空室内的气体，创建高真空环境。手动高真空补气封焊机通常应用于需要在高真空环境下进行封口焊接的领域，如电子元器件封装、光学器件制造等。它可以确保封口的密封性和稳定性，满足特定的工艺和质量要求。
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