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高真空补气封焊机是用来干什么的

发布来源:北科(深圳)机电科技有限公司  发布日期: 2023-04-18  访问量:1132

高真空补气封焊机是一种专门用于对电子元器件进行封装的设备。在电子制造过程中,许多电子元器件需要被封装以保护其内部电路和结构,提高其使用寿命和可靠性。高真空补气封焊机可以在高真空环境下,将待封装的电子元器件进行封装,以实现以下几个方面的作用:

    防潮防氧化:在高真空环境下进行封装可以排出元器件内部的湿气和氧气,从而降低元器件的氧化速度和腐蚀速度,延长元器件的使用寿命。

    隔热保护:高真空补气封焊机可以对待封装的电子元器件进行加热,从而实现焊接和封装的作用,同时也可以在封装过程中保持元器件内部的温度稳定,以避免过高温度对元器件的损伤。

    高精度封装:高真空补气封焊机可以在高真空环境下对元器件进行封装,从而避免因气体残留或温度不稳定等因素对封装效果的影响,实现高精度、高质量的封装作业。 

综上所述,高真空补气封焊机主要用于对电子元器件进行封装,以保护元器件内部的电路和结构,提高其使用寿命和可靠性,同时实现高精度、高质量的封装作业。


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